11月15日，證監(jiān)會(huì)同意陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“源杰科技”）首次公開發(fā)行股票，并在科創(chuàng)板上市的注冊(cè)申請(qǐng)，西咸新區(qū)秦創(chuàng)原總窗口，將迎來首家科創(chuàng)板上市公司。

源杰科技成立于2013年，公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過多年行業(yè)深耕，公司成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)一家涵蓋半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試全流程，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的半導(dǎo)體高科技企業(yè)。在形成扎實(shí)的“硬科技”屬性的基礎(chǔ)上，公司持續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，助力高端光芯片的國(guó)產(chǎn)替代，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。

源杰科技本次擬公開發(fā)行的股票數(shù)量為不超過1500萬股，預(yù)計(jì)募資9.8億元，主要用于10G/25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)、50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目等，有助于擴(kuò)大公司生產(chǎn)規(guī)模、打破高端光芯片進(jìn)口依賴，進(jìn)一步提升公司科技創(chuàng)新能力。本次募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目投資及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

數(shù)據(jù)顯示，2019年-2021年、2022年1-6月，源杰科技營(yíng)業(yè)收入分別為0.81億元、2.33 億元、2.32億元和1.23億元，凈利潤(rùn)分別為0.13億元、0.79億元、0.95億元、0.49億元。公司經(jīng)過多年的穩(wěn)健發(fā)展，自主研發(fā)形成的核心技術(shù)水平先進(jìn)，積累多項(xiàng)擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利，不斷提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，主要產(chǎn)品獲得行業(yè)廣泛認(rèn)可。根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2020 年在磷化銦（InP）半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷售的國(guó)內(nèi)廠商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名第二。2021年9月，公司的“第五代移動(dòng)通信前傳 25Gbps 波分復(fù)用直調(diào)激光器”項(xiàng)目，被中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）評(píng)為“中國(guó)光電博覽獎(jiǎng)”金獎(jiǎng)；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創(chuàng)新大會(huì)上被評(píng)為“2021全國(guó)硬科技企業(yè)之星”。

目前，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。公司在光通信領(lǐng)域已著手50G 、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)已與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，實(shí)現(xiàn)激光雷達(dá)領(lǐng)域光芯片少量送樣，努力實(shí)現(xiàn)新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。