11月15日，證監(jiān)會同意陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰科技”）首次公開發(fā)行股票，并在科創(chuàng)板上市的注冊申請，西咸新區(qū)秦創(chuàng)原總窗口，將迎來首家科創(chuàng)板上市公司。

源杰科技成立于2013年，公司聚焦于光芯片行業(yè)，主營業(yè)務為光芯片的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過多年行業(yè)深耕，公司成長為國內一家涵蓋半導體激光器芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試全流程，并形成工業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)的半導體高科技企業(yè)。在形成扎實的“硬科技”屬性的基礎上，公司持續(xù)提升技術創(chuàng)新能力，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，助力高端光芯片的國產(chǎn)替代，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。

源杰科技本次擬公開發(fā)行的股票數(shù)量為不超過1500萬股，預計募資9.8億元，主要用于10G/25G光芯片產(chǎn)線建設、50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設及研發(fā)中心建設項目等，有助于擴大公司生產(chǎn)規(guī)模、打破高端光芯片進口依賴，進一步提升公司科技創(chuàng)新能力。本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目投資及補充流動資金。

數(shù)據(jù)顯示，2019年-2021年、2022年1-6月，源杰科技營業(yè)收入分別為0.81億元、2.33 億元、2.32億元和1.23億元，凈利潤分別為0.13億元、0.79億元、0.95億元、0.49億元。公司經(jīng)過多年的穩(wěn)健發(fā)展，自主研發(fā)形成的核心技術水平先進，積累多項擁有自主知識產(chǎn)權的專利，不斷提升產(chǎn)品的競爭力，主要產(chǎn)品獲得行業(yè)廣泛認可。根據(jù)第三方機構統(tǒng)計，2020 年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內廠商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內同行業(yè)公司中排名第二。2021年9月，公司的“第五代移動通信前傳 25Gbps 波分復用直調激光器”項目，被中國國際光電博覽會（CIOE）評為“中國光電博覽獎”金獎；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創(chuàng)新大會上被評為“2021全國硬科技企業(yè)之星”。

目前，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。公司在光通信領域已著手50G 、100G 高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進，力圖實現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業(yè)的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，實現(xiàn)激光雷達領域光芯片少量送樣，努力實現(xiàn)新技術領域的彎道超車。