11月15日，證監會同意陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱“源杰科技”）首次公開發行股票并在科創板上市的注冊申請，西咸新區秦創原總窗口將迎來首家科創板上市公司。

源杰科技成立于2013年，公司聚焦于光芯片行業，主營業務為光芯片的研發、設計、生產與銷售。經過多年行業深耕，公司成長為國內一家涵蓋半導體激光器芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試全流程，并形成工業化規模生產的半導體高科技企業。在形成扎實的“硬科技”屬性的基礎上，公司持續提升技術創新能力，著力提升高速率激光器芯片產品的研發能力，助力高端光芯片的國產替代，努力攻克亟待突破的“卡脖子”瓶頸。

源杰科技本次擬公開發行的股票數量為不超過1500萬股，預計募資9.8億元，主要用于10G/25G光芯片產線建設、50G光芯片產業化建設及研發中心建設項目等，有助于擴大公司生產規模、打破高端光芯片進口依賴，進一步提升公司科技創新能力。本次募集資金總額扣除發行費用后，擬全部用于與公司主營業務相關的項目投資及補充流動資金。

數據顯示，2019年-2021年、2022年1-6月，源杰科技營業收入分別為0.81億元、2.33 億元、2.32億元和1.23億元，凈利潤分別為0.13億元、0.79億元、0.95億元、0.49億元。公司經過多年的穩健發展，自主研發形成的核心技術水平先進，積累多項擁有自主知識產權的專利，不斷提升產品的競爭力，主要產品獲得行業廣泛認可。根據第三方機構統計，2020 年在磷化銦（InP）半導體激光器芯片產品對外銷售的國內廠商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產品的出貨量在國內同行業公司中排名第二。2021年9月，公司的“第五代移動通信前傳 25Gbps 波分復用直調激光器”項目，被中國國際光電博覽會（CIOE）評為“中國光電博覽獎”金獎；2021年6月，公司在科技部火炬中心等部門主辦的2021全球硬科技創新大會上被評為“2021全國硬科技企業之星”。

目前，源杰科技正在加速研發下一代激光器芯片產品，并積極拓展光芯片在其他領域的應用。公司在光通信領域已著手50G 、100G 高速率激光器芯片產品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產品的商用推進，力圖實現在高端激光器芯片產品的特性及可靠性方面對美、日壟斷企業的全面對標。同時已與部分激光雷達廠商達成合作意向，實現激光雷達領域光芯片少量送樣，努力實現新技術領域的彎道超車。